ICCD China2025成都世界半导体工业技能博览会邀您共筑西部芯篇章

  近年来,四川在方针和商场的两层牵引下,半导体与集成电路工业开展迅速,在英特尔、德州仪器、联发科、海思、海光、新华三半导体、锐成芯微、成都士兰、嘉纳海威、振芯科技、成都华微等龙头与规划企业带动下以构成IC规划、晶圆制作、封装测验、资料配备较为完好的工业链,在化合物半导体、数模混合电路、硅基光电子、功率半导体、微机电体系、封装测验等范畴优势明显,通讯、核算、存储、感知等芯片规划能力国内-流。具有全球最大的功率半导体研讨团队,创建了西南地区首个国家级集成电路公共服务渠道成都国家“芯火双创基地。成都、绵阳、遂宁、乐山、内江等城市加速落地集成电路12英寸晶圆制作项目、功率半导体项目补齐中心半导体资料及设备制作环节,区域内工业体系齐备程度继续提高。

  四川省活跃整合国内外要素资源,已成为全国集成电路工业重要集聚区,结合国家级成渝经济圈电子信息工业的交融开展,成渝已成为我国电子信息工业第三极。为促进半导体与集成电路工业高水平质量的开展,以“立异协同、芯链全球”为主题,由成都市工业和信息化局、我国电子器材公司和成都电子信息工业生态圈联盟组织主办的ICCD China2025第十三届我国(西部)电子信息博览会暨成都世界半导体工业技能与使用博览会”将于2025年7月9--11日在成都世纪城新世界会展中心盛大举行,将为从事半导体与集成电路工业的海内外厂商、科研单位建立宣扬、展现、交易、沟通与协作的专业渠道,同期举行数十场高端论坛和技能沟通会,为业界“政产学研资服用”供给深化沟通与协作的绝佳时机。

  (一)深沪蓉三地联展,整合全国半导体与集成电路工业单位需求,为供需双方深度赋能和服务

  我国IT第四极一成都是“我国西部硅谷”,电子制作工业上下游全工业链开展全面丰厚辐射重庆、西安、绵阳、乐山、遂宁等要点电子信息工业带,

  集聚了华为、京东、英特尔、微软等一批具有全球影响力的有突出贡献的公司,构成包含半导体.集成电路、新式显现、数字视听、终端制作环节、软件研制、移动互联网使用的较为完好的电子信 息工业体系,

  是董事长、总经理、技能、收购和办理等高层视为年度方案中重要职业活动之一,每 年7月团聚成都寻求新产品、新技能、投融资、未来趋势和规划年度收购方案;

  将招引估计1万+优质买家决议方案人士将莅临组织实效对接并执行收购方案、职业调查 和技能沟通,人员大多数来源于3C、工业自动化、轿车电子、物联网、信息通讯、轨道交通、国防军工、航空航天、安防、照明、核算机及周边、新能源、新资料、才智城市、才智家居、 医疗电子等范畴。

  本次大会展现规模:半导体晶圆的制作和加工技能设备、半导体封装测验技能与设备、半导体零部件、半导休及集成电路规划、半导体原资料和电子化学品类、集成电路、集成电路使用与优异解决方案、第三代半导体工业技能及使用、半导体整理洗刷设备,半导体工厂规划制作半导体净化洁净技能、无尘车间等、半导体及集成电路测验、检测、剖析.质量操控技能设备等。

  气相外延炉、MBE体系、CVD/PVD/ALD设备、曝光机、显影机、光刻机;去胶机、匀胶机、溅射台、蚀刻机、离子注入机、测验机、分选机、探针台等单晶炉、氧化炉、分散炉、退火炉、矿热炉,切片机、倒角机、研磨机、CMP抛光

  塑封机、激光打标机、烤炉、X射线检测、切筋机、探针台、分选机、测验机等先进封装技能设备、减薄机、划片机、贴片机、引线焊接机、健合封装机、AOI光学检测、倒装机、热压机

  塑封机、激光打标机、烤炉、X射线检测、切筋机、探针台、分选机、测验机等先进封装技能设备、减薄机、划片机、贴片机、引线焊接机、健合封装机、AOI光学检测、倒装机、热压机

  硅片、光刻胶、掩模板、电子特气、显影液、刻蚀液、清洗液、靶材、电子化学品、光阻资料、抛光液、抛光垫、塑封胶、电镀液、纳米资料、防静电资料、石英制品、石墨制品、封装资料等

  逻辑 IC、MCU、CPU、存储器、模仿 IC、FPGA、电源办理、第三代半导、体、I℃ 东西与服务、半导体分立器材、半导体光电器材、功率器材、传感器材、IC 分销等;IC规划东西,EDA软件,IP与IC规划服务Foundry与 工艺技能等;

  5G、A1、loT 场景使用、轿车电子、国防军工电子、航空航天、人工智能、机器人、核算机、自动化、照明与显现、医疗、工业互联网等

  很侥幸曾服务如下优异企业,咱们一同自始自终地助力于我国半导体工业的昌盛与开展(排名不分先后,包含但不限于)

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