据财联社创投通多个方面数据显现，2024年12月国内半导体范畴计算口径内共产生78起私募股权投融资事情，较上月64起添加21.88%；已发表的融资总额算计约77.11亿元，较上月34.91亿元添加120.88%。

  从细分范畴来看，2024年12月芯片规划范畴最活泼，共产生27起融资；半导体封测范畴发表的融资总额最高，约53.11亿元。盛合晶微完结由无锡产发科创基金、江阴滨江澄源出资集团、上海国投孚腾本钱、上海世界集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主立异基金、国寿股权出资、Golden Link等参加的7亿美元定向融资，为本月半导体范畴发表金额最高的出资事情。

  依照芯片类型分类，2024年12月受出资人追捧的芯片规划细分赛道包含通讯芯片、RISC-V、存储芯片等。

  从出资次序来看，2024年12月半导体范畴，除未发表次序的股权融资外，A轮融资事情数最多，产生30起，占比约38%；其次是B轮，产生14起融资，占比约18%。从各次序融资规划来看，C轮及今后的发表金额最高，约52.4亿元；其次是B轮，约19亿元。

  从区域来看，2024年12月江苏、广东、浙江等地的半导体范畴公司较受喜爱，融资事情数均在10起以上；从单个城市来看，深圳有11家公司获投，位居榜首；其次是姑苏，有10家公司获投。

  2024年12月的出资方包含中芯聚源、武岳峰本钱、经纬创投、普华本钱、华山出资、光速光合、金浦出资、真格基金、临芯出资、冯源本钱、中科创星等闻名出资组织；

  以及吉祥控股、中车本钱、哈勃出资、格力金投、沃格光电、士兰微、沪电股份、光大控股等工业相关出资方；

  一起，还包含深创投、深圳高新投、广州产投、顺禧基金、孚腾本钱、元禾控股、浙江产投、策源本钱、锡创投、苏高新金控、西安财金、武汉金控、宁波天使出资引导基金等国有布景出资渠道及政府引导基金。

  盛合晶微建立于2014年，以集成电路前段芯片制作体系和规范，选用独立专业代工形式为全球客户供给中段硅片制作和测验服务。公司以12英寸凸块和再布线加工起步，致力于供给抢先的中段硅片制作和测验服务，并逐渐开展先进的三维体系集成芯片事务。

  企业立异评测实验室显现，盛合晶微在电子中心工业的全球科创才能评级为A级，现在共有900余项揭露专利请求，其间创造请求占比超61%，首要专心于半导体、从头布线层、扇出型封装、封装办法、封装结构等技术范畴。

  2024年12月31日，公司宣告7亿美元定向融资已完结交割。本次新增出资人包含无锡产发科创基金、江阴滨江澄源出资集团、上海国投孚腾本钱、上海世界集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主立异基金、国寿股权出资、Golden Link等。

  依据财联社创投通—执中数据，以2025年1月为猜测基准日，盛合晶微后续2年的融资猜测概率为93.73%。

  托伦斯精细建立于2017年，是国家级专精特新“小伟人”企业，公司聚集高端安装OEM范畴，专心于半导体刻蚀、薄膜堆积设备和激光设备详尽区分范畴要害零部件的精细制作供给，致力于为国内半导体刻蚀和薄膜堆积设备龙头厂家供给中心零部件产品。

  企业立异评测实验室显现，托伦斯精细在电子中心工业的全球科创才能评级为BB级，现在共有90余项揭露专利请求，其间创造请求占比约45%，首要专心于半导体、开关阀、真空插板、密封圈、铝合金等技术范畴。

  2024年12月10日，公司宣告完结亿元C轮融资，本轮融资由国新基金领投，旨在凭借领投方供给的渠道，活跃寻求与央企的战略协同和工业链赋能。

  依据财联社创投通—执中数据，以2025年1月为猜测基准日，托伦斯精细后续2年的融资猜测概率为88.01%。

  清连科技建立于2021年，专心于研制高性能功率器材的高牢靠封装解决方案，主体事务为封装材料和封测设备的研制、出产、出售及封装工艺开发、器材牢靠性点评四大板块。公司开发出了全系列的银/铜烧结材料及配套解决方案，是少量把握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装设备+工艺开发）的硬科技公司之一。

  企业立异评测实验室显现，清连科技现在共有5项揭露专利请求，悉数为创造请求，首要在半导体、正面衔接、金属颗粒、低温烧结、高性能等技术范畴布局。

  近来，公司宣告完结数千万元新一轮融资，本轮融资由冯源本钱领投，哈勃科技、元禾控股等组织入股，老股东光速光合继续追投。

  依据财联社创投通—执中数据，以2025年1月为猜测基准日，清连科技后续2年的融资猜测概率为83.33%。

  2024年12月4日，广东省集成电路零部件效果转化基金签约典礼暨零部件研究院研制基地竣工启用典礼在广州举办。本次签约建立的集成电路配备零部件基金是全国榜首支以集成电路配备零部件效果转化项目和前期项目为出资标的的基金，由广州产投集团旗下产出本钱、大湾区集成电路与体系使用研究院、广东省大湾区硬科学技术立异研究院一起出资，由广州产投集团私募担任管理人。

  2024年12月有1家半导体设备公司前锋精科在上交所科创板上市，首发征集资金总额约5.71亿元。揭露材料显现，前锋精科是国内半导体刻蚀和薄膜堆积设备详尽区分范畴要害零部件精细制作商，尤其在刻蚀设备范畴，是国内少量已量产供给7nm及以下国产刻蚀设备要害零部件的供给商。

  上市公司收并购方面，2024年12月半导体范畴多家上市公司发表并购方案，部分最新并购信息如下。

  创投通：财联社及科创板日报旗下一级商场服务渠道，于2022年4月挂牌上海数据交易所。经过星矿数据、一级商场投融资数据、企业立异评测实验室、立异公司数据库、未上市公司自选股、拟上市公司早知道和职业投研等，为立异公司和创投组织供给从数据产品到解决方案的一站式服务体系。

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